半導体機器

半導体機器

半導体パッケージングとテストのためのコア機器シリーズ。ローディング、マウント、ボンディング、テストなどの主要プロセスを網羅しています。

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内容

Qiaoyao Technologyの半導体機器シリーズは、半導体のパッケージングとテスト用に構築されており、供給、取り付け、接合、テストなどの主要プロセスをカバーし、顧客が高精度で安定性の高い半導体生産ラインを構築するのを支援します。

高度なパッケージング技術の要件を満たす高繰り返し位置決め精度を備えた高精度モーションプラットフォーム
迅速なモデル変更と柔軟な生産をサポートするモジュラー機体設計
フルプロセスデータの取得とトレーサビリティ、インテリジェント管理のためにMES/WMSシステムに接続できます
設置と試運転、プロセストレーニング、スペアパーツサポートを提供する、完璧なローカライズされたアフターサービスシステム