Panasonic SMT-Maschine NPM-W2
Qiaoyao-Technologieprodukte
Angebot anfordern
Geben Sie die benötigte Menge ein und fügen Sie sie Ihrer Angebotsliste für Preisanfragen hinzu.
Beschreibung
Multifunktionale Bestückungsmaschine Panasonic NPM-W2 Electronic Component Mounting System, entsprechend der neuen konzeptionellen Ausstattung (Production Modular) der Bestückungsänderung. Montage und Inspektion eines kohärenten Systems zur Erzielung einer effizienten und hochwertigen Produktion; Hochproduktionsmodus oder Hochpräzisionsmodus können je nach Produktionsanforderungen ausgewählt werden; Unterstützung für große Substrate (750 × 550 mm) und große Komponenten (L150 × B25 × T30 mm), zweispurige Montage (optional) zur Erzielung einer hohen Flächenproduktivität.
Wichtigste technische Daten:
| Projekte | Format |
|---|---|
| Modellbezeichnung | NPM-W2 |
| Montagekopf (optionale Montage) | Leichter 16-Düsen-Montagekopf V3A, Leichter 8-Düsen-Montagekopf, 3-Düsen-Montagekopf V2, Dispensierkopf, Inspektionskopf, kein Arbeitskopf |
| Substratgröße | |
| Einschienenbahn-Förderband | Gesamtinstallation: L50 × B50mm ~ L750 × B550mm 2 Positionen: L50 × B50mm ~ L350 × B550mm |
| Zweispuriges Förderband | Zweispuriges Getriebe (insgesamt): L50 × B50mm ~ L750 × B260mm Zweispuriges Getriebe (2 Positionen): L50 × B50mm ~ L350 × B260mm Einschienenbahn (gesamt): L50 × B50mm ~ L750 × B510mm Einschienenbahn-Transfer (2 Positionen): L50 × B50mm ~ L350 × B510mm |
| Strom | Drehstrom 200/220/380/400/420/480 V 2,8 kVA |
| Luftkompressionsquelle | 0,5 MPa, 200 l/min (A.N.R.) |
| Geräteabmessungen | B1280 × T2465 × H1444mm/B1280 × T2340 × H1444mm |
| Gewicht | 2850 kg/2780 kg |
| Montageleistung (Leichter 16-Düsen-Montagekopf V3A) | |
| Montagegeschwindigkeit | Hochproduktionsmodus ein: 42.000 cph (0.086s/ Chip) Hoher Produktionsmodus aus: 35.000 cph (0.103s/ Chip) 20.800 cph (0.173s/ Chip); 8.320 cph (0.433s/ Chip); 6.500 cph (0.554s/QFP) |
| Montagegenauigkeit (Cpk ≥ 1) | ± 40μm/Chip (hoher Produktionsmodus); ± 30μm/Chip (± 25μm ist optional); ± 30μm/QFP |
| Bauteilgröße (mm) | 03015/0402 Chip ~ L45 × W45 × T12/T6 0603 Chip ~ L120 × W90 × T30/T40, L150 × W25 × T30/T40, L135 × W135 × T13 |
| Geflechtelementversorgung | Strickbandbreite: 4/8/12/16/24/32/44/56mm (erweiterbar auf 4 ~ 56/72/88/104mm); Max.120 Sorten (4, 8mm Stricken) |
| Stangen-/Palettenversorgung | Max.30 Sorte (Einzelstangenanleger); Max.40 Sorte (Doppelpalettenanleger) |
| Dispensieren (Option Dispensierkopf) | |
| Abgabegeschwindigkeit | 0,16 s/Punkt (XY = 10 mm, Z = innerhalb von 4 mm, keine θ-Drehung); 4,25 s/Element (30 mm × 30 mm Eckenabgabe) |
| Dosierpositionsgenauigkeit (Cpk ≥ 1) | ± 75μm/Punkt; ± 100μm/Element |
| Inspektion (Option Inspektionskopf) | |
| Inspektionskopf | 2D-Inspektionskopf (A): Auflösung 18 μm, Sichtfeld 44,4 × 37,2 mm 2D-Inspektionskopf (B): Auflösung 9 μm, Sichtfeld 21,1 × 17,6 mm |
| Bearbeitungszeit | Lotpasteninspektion 0,35 s/Sichtfeld; Bauteilinspektion 0.5s/ Sichtfeld |
| Inspektionsobjekt | Lötpasteninspektion: Chipkomponenten 100μm × 150μm oder mehr (0603 oder mehr), Verpackungskomponenten φ150μm oder mehr (B-Kopf: 80μm × 120μm oder mehr (0402 oder mehr), φ120μm oder mehr) Komponenteninspektion: quadratischer Chip (über 0603/0402), SOP, QFP, CSP, BGA, Aluminium-Elektrolytkondensator, einstellbarer Widerstand, Feinabstimmkondensator, Spule, Stecker usw. |
| Inspektionselemente | Lötpasteninspektion: Zinninfiltration, weniger Zinn, Offset, anormale Form, Überbrückung Bauteilinspektion: Vorhandensein oder Fehlen von Bauteilen, Offset, positive und negative Inversion, unterschiedliche Polarität, Fremdkörperinspektion |
| Positionsgenauigkeit prüfen (Cpk ≥ 1) | ± 20μm (hoher Produktionsmodus); ± 10μm |
| Kontrollpunkte | Lötpastenprüfung Max.30.000 Punkte/Ausrüstung (Komponentenpunkte Max.10.000 Punkte/Ausrüstung); Komponentenprüfung Max.10.000 Punkte/Ausrüstung |
Hinweis:Die Größe/das Gewicht der Ausrüstung entspricht der Standardzusammensetzung (der Hauptkörper + 2 ITF-Wagen an 30 Stationen); die Montagegeschwindigkeit wird unter den besten Bedingungen für unser Unternehmen gemessen; 03015/0402 Chips erfordern eine spezielle Saugdüse und Bandzuführung; ± 25 μm Montage entsprechend, 03015 Montage entsprechend, T40 Dicke,□ 135 mm usw. sind optionale Teile. Einzelheiten finden Sie im offiziellen Spezifikationshandbuch von Panasonic.








