描述
Panasonic NPM-W2 电子元件实装系统多功能贴片机，对应实装变化的新构思设备（Production Modular）。贴装与检查一连贯的系统，实现高效率和高品质生产；可根据生产要求选择高生产模式或高精度模式；支持大型基板（750×550mm）与大型元件（L150×W25×T30mm），双轨实装（选配）实现高度单位面积生产率。
主要技术规格：
| 项目 | 规格 |
|---|---|
| 机种名 | NPM-W2 |
| 贴装头（可选拼配） | 轻量16吸嘴贴装头V3A、轻量8吸嘴贴装头、3吸嘴贴装头V2、点胶头、检查头、无工作头 |
| 基板尺寸 | |
| 单轨传送带 | 整体实装：L50×W50mm～L750×W550mm 2个位置实装：L50×W50mm～L350×W550mm |
| 双轨传送带 | 双轨传送（整体）：L50×W50mm～L750×W260mm 双轨传送（2个位置）：L50×W50mm～L350×W260mm 单轨传送（整体）：L50×W50mm～L750×W510mm 单轨传送（2个位置）：L50×W50mm～L350×W510mm |
| 电源 | 三相 AC 200/220/380/400/420/480V 2.8kVA |
| 空压源 | 0.5MPa、200L/min (A.N.R.) |
| 设备尺寸 | W1280×D2465×H1444mm / W1280×D2340×H1444mm |
| 重量 | 2850kg / 2780kg |
| 贴装性能（轻量16吸嘴贴装头V3A） | |
| 贴装速度 | 高生产模式ON：42,000 cph (0.086s/芯片) 高生产模式OFF：35,000 cph (0.103s/芯片) 20,800 cph (0.173s/芯片)；8,320 cph (0.433s/芯片)；6,500 cph (0.554s/QFP) |
| 贴装精度（Cpk≥1） | ±40μm/芯片（高生产模式）；±30μm/芯片（±25μm 为选购件）；±30μm/QFP |
| 元件尺寸(mm) | 03015/0402 芯片 ～ L45×W45×T12 / T6 0603 芯片 ～ L120×W90×T30/T40、L150×W25×T30/T40、L135×W135×T13 |
| 编带元件供给 | 编带宽：4/8/12/16/24/32/44/56mm（可扩至 4～56/72/88/104mm）；Max.120品种（4、8mm编带） |
| 杆状/托盘供给 | Max.30品种（单式杆状供料器）；Max.40品种（双式托盘供料器） |
| 点胶（点胶头选配） | |
| 点胶速度 | 0.16s/dot（XY=10mm、Z=4mm以内移动、无θ旋转）；4.25s/元件（30mm×30mm角部点胶） |
| 点胶位置精度（Cpk≥1） | ±75μm/dot；±100μm/元件 |
| 检查（检查头选配） | |
| 检查头 | 2D检查头(A)：分辨率18μm、视野44.4×37.2mm 2D检查头(B)：分辨率9μm、视野21.1×17.6mm |
| 处理时间 | 锡膏检查 0.35s/视野；元件检查 0.5s/视野 |
| 检查对象 | 锡膏检查：芯片元件 100μm×150μm 以上（0603以上）、封装元件 φ150μm 以上（B头：80μm×120μm 以上（0402以上）、φ120μm 以上） 元件检查：方形芯片（0603/0402以上）、SOP、QFP、CSP、BGA、铝电解电容器、可调电阻、微调电容器、线圈、连接器等 |
| 检查项目 | 锡膏检查：渗锡、少锡、偏位、形状异常、桥接 元件检查：元件有无、偏位、正反面颠倒、极性不同、异物检查 |
| 检查位置精度（Cpk≥1） | ±20μm（高生产模式）；±10μm |
| 检查点数 | 锡膏检查 Max.30,000点/设备（元件点数 Max.10,000点/设备）；元件检查 Max.10,000点/设备 |
注：设备尺寸/重量为标准构成（主体+ITF台车30站2台）时数值；贴装速度为我司最佳条件下测得；03015/0402芯片需专用吸嘴和编带供料器；±25μm贴装对应、03015贴装对应、T40厚度、□135mm 等为选购件。详细请参照松下官方《规格说明书》。
