描述
直插封装检测 ( DIP)| Dual in-line Package Inspection AIS 30X SERIES
实测项目
在线 PCBA 焊锡光学检测设备
AIS 30X
检测
多维度提取上万个孔洞不良特征， 检测能力强
少锡 露铜 连锡 不出脚/缺件 包锡 虚焊/锡洞
规格
Al 编程和操作交互优化结合，实现 焊点编程的一键操作，大大提高编 程速度
节拍
智能规划拍摄路径，检测节拍大幅 提升
核心优势
AI智能算法，
自动识别整板焊点
基于大数据+AI深度学习算法训练，覆盖97%
以上焊点模型，实现整板焊点自动识别，并配置 检测算法，无需手动抽色即可自动调节参数。
多维提取特征，
复杂项目稳定识别
基于大数据训练的模型，检出能力及泛化强，
能矫正焊点多样化偏差引起的报警，解决焊点元件 变化较大、易受引脚和器件影响导致的漏报、误报
问题。
真实还原焊点形态
不同角度RGB光源照射，准确反映物体表面 坡度信息，让焊点分层更明显，清晰呈现 焊锡不良。
编程
| 类别 | 项目 | AIS303B | AIS303B-L |
|---|---|---|---|
| PCBA规格 | |||
| 可测板卡尺寸 | 三段式轨道：50*50mm-350*400mm 单段式轨道：50*50mm-450*400mm | 50*50mm-550*650mm（大板模式支持710*650mm，只可左进板或右进板） | |
| 可测板卡厚度 | 0.5mm-6mm | ||
| 可过轨道高度 | 750mm | ||
| 可过板卡负载 | 20KG | ||
| 可过元件高度 | 顶面：110mm（拆掉挡板可到150mm）；底面：25mm | ||
| 工艺边 | 3mm | ||
| 光学规格 | |||
| 相机 | 12MP彩色面阵高速工业相机 | ||
| 光源 | RGB+W四色积分光源 | ||
| 分辨率&FOV | 15um@60mm*45mm | ||
| 检测速度 | 0.23sec/FOV | ||
| 检测相关 | |||
| 核心算法 | AI深度学习算法为主：智能焊锡算法、智能孔洞算法、智能连锡检测算法、智能未出脚算法等 | ||
| 焊锡检测 | 多锡、少锡、连锡、不出脚、弯脚不出脚、虚焊、孔洞、锡珠等 | ||
| 多场景检测 | 混板检测、拼板检测、混料检测、大板模式检测等 | ||
| 编程相关 | |||
| 编程方式 | AI一键自动编程，可智能识别检测焊点和空焊盘，自动绘制检测框并配置算法和参数，无需人工干预 | ||
| 不停线编程 | 无需停线即可在AOI上制作程序，保持产线效率，操作灵活，还可及时调整误报，减少复判工作量 | ||
| 离线编程（选配） | 支持远程制作和调整程序，实时更新到AOI。无需跨区域操作，不受时间空间限制，工作效率更高 | ||
| 软件功能 | |||
| 条码识别 | 一维/二维码识别 | ||
| 数据统计分析 | 提供多维度检测数据统计，一键筛选查询导出，支持生成多种图表（直方图、柱状图、曲线图等），无需人工绘制，报表制作更高效 | ||
| 其他选配项 | |||
| 光标返修台 | 与AOI数据互联，获取板卡上的不良点定位与缺陷情况，并通过光标投影到不良定位点，指引人员快速、准确维修 | ||
| 硬件规格 | |||
| 工控主机 | CPU:intel i5；显卡：Nvidia GTX1050Ti；存储：32G DDR4,256G SSD+2T机械硬盘；网络：1000M有线网卡 | CPU:intel i5；显卡：Nvidia GTX1050Ti；存储：64G DDR4,256G SSD+2T机械硬盘；网络：1000M有线网卡 | |
| 显示器 | 23.8寸显示器 | ||
| 操作系统 | Ubuntu 18.04 LTS 64bit | ||
| 通讯方式 | 标准SMEMA接口 | ||
| 轨道调宽 | 手动/自动，滚轮三段式 | 手动/自动，滚轮单段 | |
| 运动机构 | 高精度丝杆+伺服电机 | ||
| 尺寸及重量 | (L*H*W)1100*1340*1161mm（不含三色灯），780Kg | (L*H*W)1125*1340*1411mm（不含三色灯），870Kg | |
| 电源及功率 | AC 220V，额定功率520W | ||
| 气源 | 0.4-0.6Mpa | ||
| 环境要求 | 温度：10~45℃；湿度：30~85%RH | ||
