描述
AIS 63X
在线 PCBA 3D 锡膏检测设备
编程快
AI智能编程，编程效率翻倍
误报低
强抗干扰性，有效降低锡丝连锡误报
数据全
全面的SPC数据，赋能生产管理
核心优势
特调的光源技术，
增强表面特征可见性
特调的光源技术增强被测物表面特征的可见性，提升被测物3D成像质量， 为 3D SPI的检测准确性提供夯实的成像基础。
出色的强抗干扰性能，
针对锡丝连锡检测准确性更高
利用大量数据进行训练，算法具备高度准确的能力。能够更好地抵抗干扰， 辨别出锡丝与丝印、脏污之间的差异，从而降低误报。
全面的SPC数据，赋能生产管理
检测数据实时保留，并提供丰富的数据统计和分析图表，支持导出或对接MES系 统详细数据报表，助力企业生产追溯和工艺改善。
实测项目
规格
| 类别 | 项目 | AIS631M | AIS631MB |
|---|---|---|---|
| PCBA规格 | |||
| 可测板卡尺寸 | 50*50mm-510*460mm（大板模式定制尺寸支持710*460mm，只可左进板或右进板） | ||
| 可测板卡厚度 | 0.5mm-6mm | ||
| 可过轨道高度 | 900mm | ||
| 可过板卡负载 | ≤3KG | ||
| 可过元件高度 | 顶面：25mm；底面：40mm | ||
| 工艺边 | 3mm | ||
| 光学规格 | |||
| 相机 | 12MP面阵高速工业相机 | 5MP面阵高速工业相机 | |
| 光源 | RGB三色积分光源+单方向结构光投影单元 | RGB三色积分光源+单方向结构光投影单元 | |
| FOV | 10um:40*30mm、15um:60*45mm（选配） | 15um:36*30mm、10um:24*20mm（选配） | |
| 分辨率 | 10um、15um（选配） | 15um、10um（选配） | |
| 重复精度 | 高度±1.5%（使用校正块）@1mm；面积/体积≤3% | ||
| 速度 | 0.28sec/FOV | ||
| 检测相关 | |||
| 核心算法 | AI深度学习算法为主：智能锡膏算法、基准面校正算法；高度倾斜算法、尺寸检测算法 | ||
| 检测项目 | 锡膏高度、面积、体积；多锡、少锡、拉尖、连锡、XY偏移、角度偏移等 | ||
| 多场景检测 | 混板检测、拼板检测、大板模式检测等 | ||
| 编程相关 | |||
| 编程方式 | 1、支持导入Gerber文件快速编程；2、支持AI自动搜索并生成整板焊盘检测框，自动配置锡膏检测算法，智能调节参数 | ||
| 不停线编程 | 无需停线即可在SPI上制作程序，保持产线效率，操作灵活，还可及时调整误报，减少复判工作量 | ||
| 离线编程（选配） | 支持远程制作和调整程序，实时更新到SPI。无需跨区域操作，不受时间空间限制，工作效率更高 | ||
| 其他功能 | |||
| 条码识别 | 一维/二维码识别 | ||
| 数据统计 | 多种维度的检测数据统计，一键即可筛选查询导出；支持一键生成多种图表（直方图、柱状图、曲线图等），无需人工绘制，报表制作更加高效 | ||
| 三点照合 | 该功能将不同工艺段的检测数据关联整合。当不良发生时，能快速追溯SPI、炉前AOI和炉后AOI的检测结果，无需切换设备，迅速确认问题来源 | ||
| 硬件规格 | |||
| 工控主机 | CPU:intel i7；显卡：Nvidia RTX3050；存储：32G DDR4,256G SSD+2T机械硬盘；网络：1000M有线网卡 | CPU:intel i7；显卡：Nvidia RTX3050；存储：64G DDR4,256G SSD+2T机械硬盘；网络：1000M有线网卡 | |
| 显示器 | 23.8寸显示器 | ||
| 操作系统 | Ubuntu 18.04 LTS 64bit | ||
| 通讯方式 | 标准SMEMA接口 | ||
| 轨道调宽 | 手动/自动 | ||
| 运动机构 | 高精度丝杆+伺服电机 | ||
| 尺寸及重量 | (L*H*D)1015*1670*1445mm（不含三色灯），807Kg | ||
| 电源及功率 | AC220V，额定功率510W | ||
| 气源 | 0.4-0.6Mpa | ||
| 工作环境 | 温度：10-45℃；湿度：30-85%RH | ||
